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IT之家 10 月 9 日消息，GlobalFoundries（GF，格罗方德）当地时间今日公布了其全新 FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）先进制程技术平台 FDX Fusion 平台的计划。

FDX Fusion 平台的第一代技术预计将提供 7nm 级的数字性能。格罗方德计划 2027 年初向客户交付演示芯片、2027 年中提供初步的 PDK，2028 年在德国德累斯顿晶圆厂启动量产。

这意味着格罗方德将成为又一家独立的 10nm 以下级逻辑芯片制造商，也是首家将 FD-SOI 扩展至 10nm 以下级的企业。

IT之家了解到，FDX Fusion 瞄准物理人工智能市场，在优秀的数字逻辑性能外也拥有不俗的模拟 & 混合、射频表现，同时支持存内计算、嵌入式非易失性存储器。

格罗方德正与多家客户合作开展 FDX Fusion 的早期开发和评估工作，利用实际应用需求指导产品设计，并加速该技术从平台定义到量产就绪的进程。

格罗方德同日宣布，其德累斯顿生产基地的 SPRINT 扩展项目实现封顶，预计到 2028 年底将产能提升至每年超 100 万片 300mm（12 英寸）晶圆。

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